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连载！构建持续改进的平台23：计算运营成本
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十三部分，点击回顾第二十二部分，点击回顾第 ...查看更多
【业绩发布】奥特斯AT&S 2022/23财年实现创纪录营收
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）5月16日发布财报显示： 2022/23财年营收增长13%，达91亿欧元（去年同期为15.9亿欧元） 调整后的息税折旧及 ...查看更多
支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
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展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭
IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂，参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提 ...查看更多
展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭
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